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型号： FW-15-03-G-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的领域，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模块及AI加速卡等，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及高可靠性工业控制器中，该连接器凭借160位信号传输能力、带接地屏蔽设计（G系列）、双排错位接触结构及215 N保持力，保障高频信号完整性与抗振性。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联、AR/VR头显的主控板与显示模组堆叠，支持差分对布线，满足USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane等高速协议需求。

- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）和可拆卸设计（D系列），便于模块化评估与快速迭代，常见于芯片厂商参考设计板及系统集成商验证平台。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的精密互连场景。

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