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型号： FW-15-03-G-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-200-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1电源位）、0.050"（1.27 mm）间距、双排直插式（G版本为镀金触点，D表示带接地屏蔽设计），200Ω受控阻抗（支持高速信号），并具备2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠（如PLC扩展卡、IO模块背板接口）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型多层PCB间的高速数据传输（支持USB 2.0、UART、SPI等）；  
- 通信设备（小型基站、光模块控制板）中FPGA或MCU载板与功能子板的可靠对接；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板间连接（得益于Samtec的高可靠性设计与宽温兼容性）。

其D系列特有的接地屏蔽结构可有效抑制串扰与EMI，200Ω阻抗优化适用于差分对布线需求，而无焊接的压接式（Press-Fit）或通孔焊接安装方式兼顾装配灵活性与机械稳定性。适用于需频繁插拔、长期免维护运行的高价值电子系统。

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