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型号： FW-15-03-G-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-140价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（200系列）及1.40 mm超薄垂直公差设计，实现双板精密叠接与高信号完整性。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行/串行通信。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、15×2=30位（共30路）配置，带接地屏蔽结构（G后缀表示优化EMI）和直插式（D型）焊接端子，适用于需频繁拆装或现场升级的测试设备、模块化服务器背板互联。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/接触件），主要聚焦于高速、高密、低矮型信号互连需求。

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