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型号： FW-15-03-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（需配合优化叠层与端接），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的信号与电源并行连接；  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、75 µm金镀层触点及双触点（Dual Beam）接触设计，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触阻抗，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站背板模块、边缘计算节点；  
- 严苛环境应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板堆叠、航天载荷电路板互连等对可靠性要求高的场景。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（D）、200 mil（5.08 mm）堆叠高度及75 µin金厚，兼顾EMI抑制、机械稳固性与长期接触可靠性。（字数：398）

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