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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-177-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-177-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-177-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-177-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-G-D-177-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-G-D-177-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):凭借0.8 mm间距、7.7 mm堆叠高度及金手指镀层,实现小空间内多路高速数据(含LVDS、PCIe Gen3兼容信号)与电源的稳定传输; - 高端消费电子:如AR/VR头显的主板与显示模组、传感器子板间的垂直叠接,兼顾轻薄化与可插拔维护性; - 测试测量仪器:模块化架构中,作为功能子卡(如ADC/DAC板、FPGA加速板)与载板的标准接口,支持快速更换与高重复精度装配。 该型号采用双排针+插座结构(FW系列),带导向柱与防误插设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需高可靠性、高引脚数(15×2=30位)、中等电流(每触点额定3A)及长期插拔寿命(≥500次)的嵌入式板级互连场景。