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型号： FW-15-03-G-D-160-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-G-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-G-D-160-075价格参考。SAMTECFW-15-03-G-D-160-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-G-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-G-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-G-D-160-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：15位（双排×7.5mm间距）、0.8mm端子间距、镀金接触层（G）、直插式（D）、160μm镀金厚度、75Ω阻抗优化（部分变体支持高速信号），适用于差分对布局。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的短距高速信号传输（支持高达25+ Gbps NRZ），利用其低串扰与可控阻抗特性；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，实现CPU模块与I/O扩展板之间的垂直堆叠互连；  
- 工业与医疗电子：空间受限的便携式诊断设备、PLC边缘控制器中，需可靠耐振动、多次插拔（≥500次）的刚性板间连接；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）的可拆卸叠接方案。

该连接器支持表面贴装（SMT），具备优异的共面度控制与抗弯折能力，适用于回流焊工艺，并满足RoHS及UL 94 V-0阻燃要求。不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS）。

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