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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-304-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-304-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-304-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-304-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-304-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-304-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、微型传感器集线器等。 - FPGA/ASIC载板与扩展子板互联:支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于可重构计算平台中,实现主控板与AI加速子板、ADC/DAC采集板之间的垂直堆叠连接。 - 医疗电子与测试设备:凭借0.75 mm超低堆叠高度(304系列)、抗振设计及符合RoHS/REACH的无铅端子,适用于便携式超声探头模组、内窥镜图像处理板、ATE自动测试治具等对可靠性与尺寸敏感的场景。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200初步兼容性要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域控制器中MCU主控板与雷达/摄像头接口子板的短距、高插拔寿命(≥500次)堆叠互连。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽与自对准弹性触点,支持盲插与共面度补偿,适用于回流焊工艺,兼顾高密度布线与长期机械稳定性。