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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-303-075-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-303-075-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-303-075-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-303-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-303-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-303-075-TR 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用直角(Right-Angle)、表面贴装(SMT)、双排(2×15位)、带接地屏蔽设计,额定电流0.5A/触点,工作温度-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块间的垂直互连,如5G小基站基带板与射频子板的堆叠连接; • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠对接,支持频繁插拔与振动环境; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB堆叠,利用其低串扰屏蔽结构保障模拟/高速数字信号完整性; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其宽温特性、高可靠性及抗EMI性能; • 人工智能边缘计算模组(如AI加速卡与载板)中需兼顾高引脚数、低剖面(仅7.5 mm堆叠高度)与信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等差分信号)的场景。 该连接器不适用于大电流或高功率场景,但特别适合空间受限、需高频响应、电磁兼容性严苛的精密电子系统。