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型号： FW-15-03-F-D-287-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-287-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-287-085价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-287-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-287-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-287-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-287-085 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
– 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
– 工业自动化控制器：用于多层背板堆叠或模块化I/O子板与主控板的垂直/直角对接，提升空间利用率与可维护性；  
– 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）：在有限空间内实现高可靠性、抗振动的板间连接，满足IEC 60601安全规范；  
– 高端消费电子：如AR/VR头显中的主板与显示模组叠接，依赖其0.8 mm间距、2.87 mm超低高度（含接触区）及85Ω受控阻抗特性；  
– 测试与测量仪器：作为模块化功能卡（如高速ADC/DAC子卡）与载板之间的可插拔接口，支持多次插拔（≥500次）及精准定位（带导向槽与锁扣）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与耐高温结构，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于需长期稳定运行、高引脚密度（15×3=45位）及EMI抑制的嵌入式系统场景。

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