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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-250-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-250-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-250-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限的高性能电子设备中需要垂直/直角堆叠PCB的场合,如通信设备(5G小基站基带板与射频板互连)、工业控制模块(多层功能子板堆叠)、医疗成像设备(FPGA载板与传感器接口板连接)、测试测量仪器(模块化夹层架构)及高端消费电子(折叠屏手机主板与副板互联)。 该型号支持15位信号传输(3排×5列),带接地屏蔽结构(F系列特征),D型键合防误插,250 µm接触长度与150 µm压配(Press-Fit)引脚设计,适配厚板(如2.0–3.2 mm)并支持无焊压入式安装,提升可靠性与可返工性。其额定电流达0.5 A/线,支持高达1+ Gbps的信号速率(满足USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线需求),具备良好的EMI抑制与信号完整性表现。 综上,该连接器主要用于对小型化、高可靠性、免焊接装配及中等速率信号传输有要求的紧凑型板级堆叠系统。