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- 型号： FW-15-03-F-D-245-075-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-245-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-245-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-245-075-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-245-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-245-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-245-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于布局与协议），满足PCIe Gen4/USB 3.2等需求。 - 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板（Carrier Board）与模块化AI加速子卡（如FPGA或ASIC Mezzanine Card）之间提供稳固、低串扰的堆叠连接，适用于工业相机、智能传感器中枢等空间受限场景。 - 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与图像处理模组间的可插拔叠接，其7.5 mm堆叠高度（型号中“075”表示0.075" ≈ 1.905 mm，但实际标称堆高常为7.5 mm；需以官方规格书为准）、抗振动设计及无铅合规性满足IEC 60601安全要求。 - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现主控板与多路信号调理子板的快速部署与更换，提升产线维护效率。 该型号含15位双排、表面贴装（SMT）、直角焊接、带定位柱与防误插结构，工作温度-55°C~+125°C，适用于高可靠性工业与医疗环境。注：具体电气参数与机械公差请以Samtec官网最新Datasheet为准。
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