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  • 型号: FW-15-03-F-D-244-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-244-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-244-150价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-244-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-244-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-244-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-244-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连;  
- 高速数字接口扩展:支持USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速差分/单端信号传输(非超高速SerDes),适用于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠连接;  
- 可插拔/可维护子板设计:凭借其直插式(F-type,公头)与带锁扣(D-series)结构,便于现场更换功能子板(如通信模块、传感器载板),提升系统升级与维修效率;  
- 高可靠性要求场景:采用镀金触点(150 µin)、全屏蔽外壳(可选)及抗振设计,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通终端等存在振动或温度变化的环境。  

该型号不适用于PCIe 5.0、DDR5内存等超高频应用(因未优化为阻抗连续型),但凭借小尺寸(15×3 mm占位)、150引脚、2.44 mm堆叠高度及150 µin镀金厚度,在成本、性能与可靠性间取得良好平衡,广泛用于中高端消费电子与工业边缘计算设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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