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- 型号： FW-15-03-F-D-236-164
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-236-164由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-236-164价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-236-164封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-236-164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-236-164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-03-F-D-236-164 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）中，实现主板与摄像头模组、显示屏柔性板或传感器子板之间的垂直/共面堆叠连接。 - 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于工业相机、医疗内窥镜、5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰互联。 - 高可靠性嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（型号中“F”表示带金属屏蔽罩）、164位双排接触设计及耐插拔特性，适用于车载ADAS域控制器、航空电子模块、工控HMI人机界面等需抗振动、抗电磁干扰的严苛环境。 - 模块化设计与可维护性需求场景：支持盲插与精确导向（含定位柱与防误插键槽），便于自动化组装及现场升级更换子板（如FPGA载板与AI加速模块的热插拔对接）。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集、尺寸敏感、EMI敏感的中高频数字互连应用。
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