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型号： FW-15-03-F-D-226-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-226-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-226-085价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-226-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-226-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-226-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-226-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子模块（如内窥镜成像模组、植入式监测设备的外部接口板）。  
- 高性能计算与通信模块：用于FPGA、ASIC或AI加速卡的载板与子板之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常见于5G小基站基带板、边缘计算模块及光模块转接板。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中实现多PCB层级间的抗振、耐温（工作温度–55°C ~ +125°C）堆叠连接；亦用于工业PLC模块化扩展接口，满足IEC 61000-4抗干扰要求。  
该型号采用双排、15×2（共30位）触点布局，带金属屏蔽罩（F系列特征）、226英寸（≈5.74 mm）堆叠高度及85Ω受控阻抗设计，兼顾高频完整性与机械稳定性，适用于需频繁插拔维护的测试治具或模块化仪器（如ATE自动测试设备的探针卡转接板）。  
（字数：298）

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