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型号： FW-15-03-F-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“15”指15 mm堆叠高度，“03”表示3 mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”指双排直角，“225-075”对应信号引脚与接地引脚的特定排布（如225 µm信号焊盘间距、75 µm接地间距），而“A”通常表示标准公差或特定端子配置。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连模块，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，兼顾高插拔次数与抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的轻薄化集成，满足EMI抑制与0.5 mm级Z轴空间约束；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板设计）中GPU加速卡与载板间的短距、低串扰数据通道（支持高达28 Gbps PAM4速率，需配合阻抗控制布局）。

其225 µm细间距与优化的接地结构可有效降低串扰与反射，适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南及回流焊曲线，以确保共面性与长期可靠性。

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