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型号： FW-15-03-F-D-223-149
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-223-149由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-223-149价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-223-149封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-223-149参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-223-149 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-223-149 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：适用于空间受限的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模组及可穿戴设备（如智能手表主控板间互连），实现紧凑堆叠设计。

- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100Ω差分），常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板或扩展子板之间的短距高速互联（如MIPI D-PHY、USB 2.0/3.0、PCIe Gen1/2等中低速至中高速链路）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉模块、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，提供可靠、可插拔的刚性板间垂直连接，兼顾抗振性与重复插拔需求（额定插拔次数≥50次）。

- 测试与开发场景：因采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及直插式（F-type）设计，便于在原型验证、功能测试夹具及模块化评估板中快速装配与更换。

该型号带屏蔽罩选项（D后缀表带屏蔽）、223位置（111×2）、149mm总高（含公母体），适用于需精确堆叠高度控制与EMI抑制的严苛环境。不适用于大电流电源传输或户外高湿/高腐蚀场景。

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