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型号： FW-15-03-F-D-215-185-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-185-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-185-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-185-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-185-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（标称约15 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100 Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速接口的板间互联；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）+ 配合定位柱与锁扣结构，便于模块化设计与现场更换（如通信基站的射频子板与基带板对接）；  
- 高可靠性要求环境：通过UL94 V-0阻燃认证，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛工况。  
该型号后缀“215-185-P”表明其上/下板接触长度分别为2.15 mm / 1.85 mm，配接公差裕量大，适合存在PCB翘曲或装配偏差的应用。整体适用于需兼顾小型化、信号完整性及装配鲁棒性的高端电子设备。

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