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型号： FW-15-03-F-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如AI加速卡、FPGA开发板、服务器背板互连中，用于主板与扩展子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达16–25 Gbps差分信号传输（取决于布局与配套端子）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、多层工控主板间实现稳固、抗振动的板级互联，其2.15 mm（垂直）与1.85 mm（水平）双叠高选项适配不同堆叠间隙需求。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备或精密测量模块的可拆卸多层PCB架构，A型（带定位柱/防误插）与P型（压接式接触）确保插拔耐久性（≥500次）及信号完整性。  
- 航空航天与车载电子：凭借Samtec严格的IPC-6012认证及宽温（-55℃~+125℃）性能，适用于机载航电板卡或车载ADAS域控制器中的板对板冗余连接。

其关键特性包括：0.5 mm间距、15×2位（共30路）信号+电源组合、镀金触点、低串扰屏蔽结构，以及支持盲插导向设计——特别适合自动化SMT贴装与高密度PCB堆叠场景。

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