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型号： FW-15-03-F-D-215-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-165-P价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-F-D-215-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-F-D-215-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等。

- FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持双排、直角或垂直堆叠结构，适用于FPGA开发平台、AI加速卡中主控板与功能子板之间的信号与电源传输。

- 高速数字接口应用：该型号具备优化的阻抗控制与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速差分信号传输（需配合合理PCB布局）。

- 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）+ 带定位柱与防误插结构，便于模块化设计与现场升级，常见于通信基站基带单元、边缘计算节点等需热插拔兼容性的场景。

- 高可靠性要求环境：符合RoHS，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等严苛工况下的板级堆叠连接。

注：具体电气性能（如最大电流、耐压、寿命）及机械公差需参考Samtec官方规格书（Datasheet FW-15-03-F-D-215-165-P），实际应用中应严格遵循其PCB焊盘设计指南与装配规范。

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