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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-F-D-215-165-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-F-D-215-165-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-F-D-215-165-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-03-F-D-215-165-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-03-F-D-215-165-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-03-F-D-215-165-P-TR 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用双排直插式(F-type,即垂直插拔)结构,带215–165 mil(约5.46–4.19 mm)可调叠接高度、带定位柱与焊接端子(P = Press-fit兼容,TR = 卷带包装),适用于高可靠性PCB互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连,支持差分信号传输(需配合阻抗控制设计); • 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展I/O子板之间实现稳固、可插拔的垂直连接; • 医疗成像设备:如便携式超声探头主板与传感器阵列板的精密叠接,依赖其低剖面、高引脚数(15×2=30位)及良好机械保持力; • 高端消费电子:折叠屏手机/AR眼镜中多层柔性刚性混压板(Rigid-Flex)之间的临时测试对接或模块化装配接口; • 测试与开发平台:作为可更换夹具接口,用于FPGA评估板与载板间的快速原型验证,支持多次插拔(寿命≥50次)。 该器件不适用于大电流(单线额定≤0.5 A)或高振动无锁扣场景,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺使用。