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  • 型号: FW-15-02-L-D-382-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-382-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-382-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-382-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-382-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-L-D-382-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-L-D-382-075-ES 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、双排(2-row)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:15×2(共30位)信号触点、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接结构、带锁扣(L型锁扣设计)、镀金触点、工作温度-55°C至+125°C,并具备ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽版本,支持高速信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求严苛的电子系统中,例如:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块内多层PCB的高可靠性垂直互联);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足抗振、宽温及EMI屏蔽要求);  
- 高端测试测量仪器中可插拔功能子板与载板之间的稳定、重复插拔连接。

FW-15-02-L-D-382-075-ES 的ES屏蔽结构有效抑制串扰与外部电磁干扰,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中高速差分信号传输场景(需配合合理叠高与阻抗设计),是高可靠性、中小间距、中等叠高(典型叠高约7.5 mm)板对板互连的理想选择。
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