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型号： FW-15-02-L-D-225-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-225-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-225-130价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-225-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-225-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-L-D-225-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-L-D-225-130 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.5mm超薄堆叠高度（225μm触点行程 + 130μm公差补偿设计）和2.00mm间距，支持双排垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速互连；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual-beam）接触结构与自清洁设计，确保高插拔寿命（≥500次）及稳定接触，适用于需频繁更换功能子板的测试设备或通信基站基带模块；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的领域。  
该型号特别适用于需要在极小空间内实现高引脚数（15×2=30位）、高信号完整性及机械稳健性的板级垂直互连场景。

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