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  • 型号: FW-15-02-L-D-200-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-L-D-200-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-15-02-L-D-200-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗电子设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(2.00 mm总高,1.60 mm触点行程),可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局与良好阻抗控制,适用于FPGA夹层卡、CPU子板扩展、AI加速模块等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.x信号的中短距(≤10 cm)板间互联。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)、表面贴装(SMT)设计,配合2.00 mm间距与15×2=30位双排结构,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板、边缘计算网关等需热插拔兼容性的设备。  
- 高可靠性环境:符合RoHS,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和温度循环稳定性,适用于车载信息娱乐子系统、航空航天载荷板卡等对长期可靠性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频(RF)场景,主要面向中速数字信号、中等密度、高空间利用率的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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