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型号： FW-15-02-H-D-300-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-H-D-300-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-H-D-300-175价格参考。SAMTECFW-15-02-H-D-300-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-H-D-300-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-H-D-300-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-H-D-300-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15位（2×7.5排），0.050"（1.27 mm）间距，3.00 mm（300 mil）堆叠高度，1.75 mm（175 mil）PCB焊盘至连接器顶部高度，带H型（高保持力）接触系统与D型（带接地屏蔽）结构，支持高速信号完整性设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制模块（如PLC子板互连）、医疗成像设备的多层PCB堆叠（如FPGA载板与ADC采集板间连接）、测试测量仪器（ATE）中的可插拔功能子卡接口、以及5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰互连。其D型屏蔽结构有助于抑制EMI，适用于需通过CE/FCC认证的场景；1.27 mm细间距和精确堆叠公差（±0.10 mm）亦适配高密度小型化设计需求，如边缘计算模组或无人机飞控系统中的多板垂直互联。不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣或浮动设计），建议配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以保障插拔寿命与阻抗一致性。

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