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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-536-174由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-536-174价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-536-174封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-536-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-536-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-02-G-D-536-174 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方最新文档为准,但命名规则符合Samtec高密度互连产品线)。该型号为15×2(共30位)双排针脚、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(G表示Grounded)、直插式(D = Direct mount)、带536–174规格金手指接触系统(对应高可靠性压接/焊接端),支持差分对布局与信号完整性优化。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板与子卡互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板之间的紧凑堆叠; • 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/平行叠接,满足抗振动与小空间要求; • 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对EMI敏感、需低串扰与稳定阻抗(~100Ω差分)的高速数据链路(支持高达25+ Gbps NRZ/PAM4); • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其耐高温焊料兼容性(支持无铅回流焊)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)。 该连接器强调高插拔寿命(≥500次)、优异的机械保持力及EMI抑制能力,适用于对空间、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。实际应用前建议查阅Samtec官网发布的最新规格书(DS-FW-15-02-G-D-536-174)确认电气参数、PCB布局指南及合规认证(如RoHS、UL)。