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  • 型号: FW-15-02-G-D-500-174
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-500-174由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-500-174价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-500-174封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-500-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-500-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-500-174 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输(依赖布局与线缆匹配),常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与GPU载板连接等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔模块化设计:凭借 0.5 mm 间距、双排针脚(15×2)、金手指镀层及 5.00 mm 堆叠高度(含174Ω端接电阻选项),支持热插拔兼容设计与信号完整性优化,适用于模块化服务器背板、边缘计算节点的灵活配置。  
- 高可靠性环境:符合 RoHS/REACH,工作温度 -55°C 至 +125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器板间连接、航空航天航电模块堆叠等严苛场景。  
该型号内置阻抗匹配(174Ω为差分对端接参考值,实际应用需结合PCB设计),适用于高速SerDes链路,强调信号完整性与机械稳定性。
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