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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-460-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-460-115价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-460-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-460-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-G-D-460-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-G-D-460-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号支持 15×2(共30位)信号引脚,采用镀金接触、双排直插式结构,带接地屏蔽设计(“G”标识),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力;0.8 mm间距、4.60 mm堆叠高度(“460”)及1.15 mm超薄端子长度(“115”),专为紧凑型叠层PCB架构优化。 主要应用包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业控制模块中主控板与扩展子板的可插拔堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块内多层刚性PCB的精密对接); - 航空航天与国防领域轻量化航电板卡的抗振、高可靠性板对板连接; - 测试测量仪器中需要频繁插拔、保持信号保真度的模块化载板接口。 其符合RoHS标准,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于严苛环境。不适用于大电流供电或高插拔次数(>50次)的消费类频繁拆装场景。