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型号： FW-15-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方最新文档为准，但型号特征符合其高精度板间互连设计）。该型号关键参数包括：15位（2×7+1定位）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、425–65Ω阻抗兼容设计（适用于高速信号），并支持0.65 mm板间距（即上下PCB间堆叠高度为0.65 mm），带导柱与防误插设计。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中多层载板（如CPU模块与扩展子卡、FPGA夹层卡）间的紧凑型垂直互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限且需稳定信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板级堆叠；  
- 5G小基站基带板与射频板的短距、可插拔式连接，兼顾EMI抑制与机械耐振性；  
- 测试治具中待测板（DUT）与测试母板之间的快速装卸接口，提升量产测试效率。  

其0.65 mm超薄叠高和精密公差（±0.05 mm）特别适合超薄设备或需多层PCB精密堆叠的场景，同时满足IPC-6012 Class 2可靠性要求，适用于商业及工业温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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