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型号： FW-15-02-G-D-405-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-405-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-405-170价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-405-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-405-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-405-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-405-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网（IIoT）传感器节点等空间受限场景，利用其0.8 mm超薄设计实现双板垂直堆叠，节省PCB垂直空间；  
• 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分信号对接；  
• 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统与抗弯折结构设计，适用于需多次插拔或存在轻微机械应力的可维护模块（如医疗便携设备主板与显示/电池子板连接）；  
• 自动化组装产线：表面贴装（SMT）工艺兼容，支持回流焊，适用于消费电子（高端平板、折叠屏设备内部转轴区刚柔板过渡）、车载信息娱乐（IVI）模块化设计等量产场景。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）和防误插导向设计（“D”），增强EMI抑制能力与装配鲁棒性，特别适合对信号完整性、热管理及长期连接稳定性有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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