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- 型号： FW-15-02-G-D-370-180
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-370-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-370-180价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-370-180封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-370-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-370-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-G-D-370-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化背板系统中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。 - 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴模组内部、AR/VR头显的主控板与显示/传感器板之间，凭借其1.8 mm超低组装高度（370系列）和180 µm镀金触点，兼顾薄型化与高频信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane差分速率）。 该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（“D”）设计及预镀锡（“180”代表180 µin金厚），适用于无铅回流焊工艺，广泛服务于需要高密度、低剖面、EMI抑制及高速数字/射频混合信号传输的先进板级互连需求。
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