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型号： FW-15-02-G-D-360-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-360-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-360-140价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-360-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-360-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-360-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-360-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、内存扩展模组）间的可靠插拔式连接，支持差分对优化布局；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的场景中，提供稳定电源（额定电流0.5A/触点）与信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，依布局而定）；  
- 测试与开发平台：因采用直插式（Through-Board）设计及带定位销的精密公差（±0.05 mm），便于原型验证与模块化系统集成。  

该型号具备金手指镀层（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的中高端电子系统。

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