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型号： FW-15-02-G-D-335-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-335-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-335-197价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-335-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-335-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-335-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-02-G-D-335-197 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双排针脚与垂直叠接结构实现高信号完整性及空间节省；  
- 工业控制与自动化：用于PLC模块、HMI人机界面与主控板之间的可靠堆叠连接，支持频繁插拔（额定寿命≥500次）及宽温工作（-55℃~+125℃）；  
- 医疗电子：内窥镜成像模组、便携式监护仪等对尺寸和EMI敏感的设备中，提供低串扰、屏蔽优化（带接地指）的差分对支持（兼容USB 3.2/PCIe Gen3）；  
- 航空航天与国防：在加固型航电板卡、雷达前端模块中承担抗振动、高可靠性板间互连任务，符合RoHS与无卤素要求。  

该型号采用镀金接触件（30µ″）、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT）与回流焊接，适用于0.8mm–1.6mm板厚组合（335/197代表上下板厚度公差适配值），兼顾机械稳定性与高频性能（>5GHz）。整体适用于需高引脚密度、严苛环境适应性及快速模块化组装的高端电子系统。

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