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型号： FW-15-02-G-D-322-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-322-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-322-065价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-322-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-322-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-322-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-G-D-322-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、内存扩展板）之间的可靠叠接，支持差分对优化布局，满足PCIe 5.0/6.0或USB4等高速协议要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控主板、便携式医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的刚性堆叠；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多层PCB互连，依赖其0.65 mm超低堆叠高度（322系列）和双触点设计提升插拔寿命与接触稳定性。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（D）、镀金端子及RoHS合规，适用于需要电磁兼容性（EMI）、高频信号完整性及长期机械稳定性的严苛应用环境。

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