【未分类_FW-15-02-G-D-200-075】封装/厂家_FW-15-02-G-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-02-G-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互连：虽为通用型连接器（非专为高频优化），但具备良好阻抗一致性与低串扰结构，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展）及电源分配，在FPGA夹层卡、MCU载板与子板间实现可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的设备，例如通信基站基带板与射频子板连接、边缘AI加速卡与主控板的堆叠接口。  
- 恶劣环境适应性：镀金触点（G=Gold）与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于轻度振动、宽温（–55°C ~ +125°C）工况下的工业与车载信息终端。  

注：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0）或大电流主电源传输，设计时需结合具体电气与机械约束进行验证。

产品参数图文手册常见问题