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型号： FW-15-02-G-D-158-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-G-D-158-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-G-D-158-075价格参考。SAMTECFW-15-02-G-D-158-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-G-D-158-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-G-D-158-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-G-D-158-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit衍生系列（具体归属需以官方文档为准），采用双排、15位（2×7.5mm中心距）、0.8mm间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D）焊板安装，触点镀金，额定电流约0.5A/位。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及抗干扰要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信模块内部主板与子卡（如FPGA载板与AI加速卡、光模块转接板）之间的短距互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接，支持热插拔兼容设计；  
- 医疗设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的可靠、低EMI垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡互联，受益于其加固结构和宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

其158mil（≈4.0mm）超低堆叠高度与075mil（≈1.9mm）极小板间间隙，特别适合超薄设备或需多层紧密堆叠的架构；屏蔽设计可抑制串扰，适用于含LVDS、MIPI、USB 2.0等中速差分信号的应用场景（非PCIe Gen4+等超高速，需结合完整链路仿真验证）。  

注：实际应用须参考Samtec最新规格书（DS-FW-15-02-G-D-158-075）确认电气参数、焊接工艺及合规认证（如RoHS、UL）。

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