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型号： FW-15-02-F-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-660-065价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-660-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如嵌入式计算模块、FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等），得益于低串扰设计和精确阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组中，实现主控板与传感器板、电源管理板或接口扩展板的可靠堆叠连接，具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能。  
- 通信与网络设备：用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直互联，满足高引脚数（15×2=30位）、低高度（6.60 mm总高）、65 µm金手指厚度带来的耐磨与低接触电阻需求。  
- 消费电子原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、支持回流焊工艺，广泛应用于评估板（EVB）、开发套件中，便于快速迭代与模块化设计。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向需高密度、高可靠性、中速信号互连的精密电子系统。

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