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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-570-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-570-155价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-570-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-F-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-570-155 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有15排×2列共30位、0.5mm间距、双触点(F型端子)、直插式(D型)结构,带570μm(0.57mm)叠接高度和155μm镀金接触层。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡垂直互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接,支持热插拔与高振动环境; - 医疗影像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB的高可靠性、低串扰信号传输; - 测试测量仪器(ATE)中需要频繁插拔、高引脚密度及稳定阻抗控制(支持10+ Gbps差分速率)的模块化架构。 该连接器具备优异的信号完整性、抗EMI性能及机械耐久性(≥500次插拔),适用于空间受限、需兼顾高速与可靠性的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合对应公母配对型号(如FW-15-02-F-D-570-155常与FFSD系列配套使用),并严格遵循PCB布局规范以保障SI性能。