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型号： FW-15-02-F-D-535-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-535-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-535-160价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-535-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-535-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-535-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-535-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计），适用于FPGA载板与子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、高完整性信号传输；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（Straight）结构及160位全信号触点，便于模块化设计，常见于测试治具、现场可更换单元（LRU）及需要频繁拆装调试的开发平台；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性（抗振动/冲击）与可靠接触性能（镀金触点+镍底），适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或边缘计算网关的多板堆叠方案。  
该型号带防误插键位（Keying）、5.35 mm超薄堆叠高度（含公母总高），兼顾高密度布线与轻薄化需求，广泛用于对尺寸、信号完整性和组装效率均有较高要求的先进电子设备中。（字数：398）

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