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型号： FW-15-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排布）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、镀金触点、250 µin金厚、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、PCIe扩展板与载板间的短距差分对连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头控制板之间紧凑、抗振动的板级堆叠）；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的可插拔垂直互连，便于维护与升级；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块（满足高可靠性、宽温、抗冲击要求）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB之间的精密对准与高频信号传输（支持高达数Gbps的NRZ信号）。

其0.75 mm超薄堆叠高度与250 µin厚金镀层保障了在频繁插拔或狭小空间下的接触稳定性与耐腐蚀性，适合需要高插拔寿命（≥500次）和长期免维护运行的应用环境。

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