【未分类_FW-15-02-F-D-210-118】封装/厂家_FW-15-02-F-D-210-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-02-F-D-210-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-02-F-D-210-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-210-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-210-118价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-210-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-210-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-210-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-210-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带单元等，需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，并支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板、传感器处理模组与主控板的堆叠），具备可靠插拔寿命（≥50次）及抗振动特性，满足工业现场与便携医疗设备严苛环境要求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板/副板互连、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其超薄设计（总高仅2.10 mm）、低剖面（1.18 mm板间距）和双触点结构，提升空间利用率与信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性批量生产。注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制，以确保接触稳定性和长期耐久性。

产品参数图文手册常见问题