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型号： FW-15-02-F-D-200-455
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-455由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-455价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-455封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-455参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-455 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-200-455 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。

- 高性能计算与FPGA载板系统：该型号支持差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直或直角叠接，实现低串扰、高信号完整性连接。

- 医疗电子与测试设备：凭借0.50 mm超细间距、双排针设计及200 µin金厚触点，满足高可靠性、多次插拔（≥50次）需求，广泛用于便携式超声探头接口、内窥镜模组堆叠及ATE（自动测试设备）的模块化夹具互连。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证），可用于ADAS域控制器中MCU与传感器处理子板的紧凑堆叠。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与应力释放设计，支持±0.3 mm板间高度容差（标称叠高2.00 mm），适用于自动化高精度贴装产线。注意：实际车规或医疗应用需依据整机认证要求进行额外评估。

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