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- 型号： FW-15-02-F-D-160-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-160-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-160-170价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-160-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-160-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-160-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-160-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： • 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连； • 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板、AI边缘计算模块、高速数据采集卡等需高引脚数与良好信号完整性（SI）的场景； • 可扩展模块化设计：凭借160–170 µm超薄堆叠高度（含公母端总高约1.7 mm）和双排2×75位（共150位）结构，便于构建可热插拔或可更换的功能子板（如通信模组、传感器接口板）； • 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好耐振动性与可靠性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子前端模块等对长期稳定性要求高的领域。 该型号不带屏蔽罩，适用于中速（≤5 Gbps/lane）、非射频类应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高密度、低剖面、高可靠性为设计核心，服务于小型化、高性能电子系统的板级互连需求。
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