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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-L-D-525-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-L-D-525-175价格参考。SAMTECFW-15-01-L-D-525-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-L-D-525-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-L-D-525-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-01-L-D-525-175 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标贴的OEM/ODM规格型号,实际多对应Samtec的FireFly™或Micromodule系列衍生型号)。该型号中,“FW”代表细间距板对板叠接器系列,“15”指1.50mm间距,“01”表示单排,“L”为直角下压式(Low-profile)结构,“D”指双触点(Dual-beam)接触设计,“525-175”分别表示公头(525mil = 13.34mm)与母头(175mil = 4.45mm)堆叠高度,支持约17.8mm总叠高。 其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频子卡间的垂直互连,满足紧凑空间内信号完整性要求; 2. 工业控制模块化设计:用于PLC主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠,支持多次插拔(寿命≥500次)及抗振动; 3. 医疗成像设备:在CT/MRI前端信号采集板与FPGA处理板之间提供低串扰、高EMI抑制的差分对传输(支持高达25 Gbps PAM4); 4. 车载域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),用于ADAS传感器融合板与计算板的板间高速连接。 该器件采用镀金接触面与LCP绝缘体,工作温度-40℃~+105℃,适用于需高频、小体积、高可靠板对板垂直互连的严苛场景。