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型号： FW-15-01-H-D-300-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-H-D-300-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-H-D-300-120价格参考。SAMTECFW-15-01-H-D-300-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-H-D-300-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-H-D-300-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-H-D-300-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子（如内窥镜成像模块、植入式监测设备外围接口）。

- 高速数据传输系统：支持高达 28+ Gbps 的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI边缘计算模组、5G小基站基带板间互连，实现处理器、FPGA、GPU 与内存/IO子板间的低串扰、低延迟堆叠连接。

- 可分离/可维护模块化设计：采用直插式（H=3.00 mm）、双排、15×2针（共30位）结构，带加强金属外壳与防误插导向设计，适用于需频繁拆装或现场升级的工业控制背板、测试测量仪器（如模块化示波器/信号源载板）及航空航天载荷板卡堆叠。

- 高可靠性环境：符合 RoHS/REACH，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的垂直叠接，以及工控PLC中CPU板与扩展I/O板的刚性堆叠。

该型号强调机械稳定性（120次插拔寿命）、信号完整性及热管理能力，是高性能、小型化板级集成的关键互连方案。

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