【未分类_FW-15-01-G-D-670-085】封装/厂家_FW-15-01-G-D-670-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-01-G-D-670-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-01-G-D-670-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-670-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-670-085价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-670-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-670-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-G-D-670-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-G-D-670-085 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未显式标注品牌，但该型号为Samtec标准产品）。其结构为双排、15位（2×7.5mm中心距）、垂直插拔、带导柱导向与锁扣设计，接触件镀金，耐高温，支持0.8mm板间堆叠高度（670–085编码对应0.8mm Stack Height + 0.085mm tolerance）。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的紧凑互连，满足高速信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）的低串扰需求；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限且需频繁插拔维护的模块化架构中（如可更换功能卡、传感器接口板），提供可靠机械定位与抗振动性能；  
3. 通信基站基带单元：实现BBU主控板与射频处理板间的板对板堆叠，支持热插拔与EMI屏蔽要求（配合金属外壳选配）；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中高精度模拟/数字混合信号板的互连方案，保证信号完整性与重复插拔寿命（≥500次）。  

该型号强调高可靠性、精准对准及小间距下的电气稳定性，适用于对尺寸、插拔力和长期连接稳定性有严苛要求的中高端电子设备。

产品参数图文手册常见问题