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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-440-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-440-150价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-440-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-440-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-G-D-440-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-01-G-D-440-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需以官方文档为准,但参数匹配其高速叠接器定位)。该型号为双排、15位(即15×2=30芯)、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-beam + shielding)、440 µin金厚、150 mm总长柔性电路或刚柔结合应用适配型叠接器。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块互连,如光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的垂直/夹层堆叠; • 工业与医疗电子中空间受限的多层PCB堆叠,例如便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板之间的可靠信号传输; • 测试测量仪器(如ATE探针卡接口、模块化数据采集系统)中需频繁插拔、低串扰、阻抗可控(支持差分对布局)的板级互联; • 汽车ADAS域控制器内部,用于摄像头/雷达子板与主控板之间符合AEC-Q200基础要求(需确认具体版本认证)的稳健连接。 其440 µin金镀层与双触点结构保障了100+次插拔寿命及低接触电阻,150 mm长度兼顾堆叠高度与机械稳定性,适用于0.8–1.2 mm典型PCB间距。注意:实际选型须参考Samtec最新规格书,确认是否含EMI屏蔽罩、SMT焊盘设计及RoHS/REACH合规性。