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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-236-265由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-236-265价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-236-265封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-236-265参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-G-D-236-265 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-15-01-G-D-236-265 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、15位(每排15针,共30位)、0.8 mm间距设计,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded),直插式(D)、镀金触点,配236–265 µin金厚,适用于严苛信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),利用其优化的接地布局抑制串扰与EMI; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠,满足狭小空间(≤4.0 mm超低组装高度)及频繁插拔需求; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)的多层PCB垂直互连,依靠其高可靠性接触和抗振动特性保障信号稳定; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,符合IPC-6012 Class 2/3标准,支持-55°C至+125°C宽温工作; • 测试测量仪器(如模块化PXIe子系统)中高速数字接口(支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4信号)的板间传输。 该连接器不适用于大电流电源连接或非垂直堆叠结构,需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB叠层设计以确保阻抗匹配(典型差分阻抗90Ω±10%)。