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型号： FW-15-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如15排、0.5mm间距、200μm压接高度、75mm总长、带固定锁扣与屏蔽选项）表明其典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的场景。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展模块间的高速并行互连（支持高达28 Gbps+差分速率），满足PCIe 5.0、HBM内存桥接等需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站中实现主板与射频板、电源管理板之间的高可靠性垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器接口板，在有限空间内保障EMI抑制与振动耐受性；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠架构（如CPU+IO+电源三层叠构），支持热插拔设计与长期稳定运行（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 航空航天与车载域控制器：凭借高抗振性、宽温特性及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或智能驾驶域控制器的板间互连。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适配高精度贴片产线，广泛用于需小型化、高引脚数与稳健机械锁止的先进电子系统。

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