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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-LM-D-525-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-LM-D-525-150-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-LM-D-525-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-LM-D-525-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-LM-D-525-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-LM-D-525-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(如GPU、FPGA加速卡)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠、可插拔堆叠,支持频繁维护与模块化升级; - 医疗成像设备:在紧凑型CT/MRI信号处理模块中实现多层PCB间高速、低串扰的电源与数据传输(支持差分对设计,兼容LVDS等); - 航空航天与国防嵌入式系统:得益于其抗振设计(带锁扣结构)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电、雷达前端模块的板级堆叠; - 测试与测量设备:作为可快速更换的功能子板接口,支持模块化校准与配置(如频谱分析仪的射频/基带板互联)。 该型号关键特性包括:14×5针双排布局、0.050"(1.27mm)间距、150Ω受控阻抗设计(优化高速信号完整性)、镀金触点(1.27µm)、5.25mm超薄叠接高度,以及A型(带定位柱)和P型(带极化键)机械防错结构,确保盲插可靠性。适用于需兼顾空间受限、信号完整性与长期插拔寿命(≥500次)的严苛嵌入式场景。