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型号： FW-14-05-LM-D-475-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-LM-D-475-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-LM-D-475-200-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-LM-D-475-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-LM-D-475-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-LM-D-475-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-LM-D-475-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模组等对空间敏感且需高可靠性连接的场合；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现快速更换功能子板，支持高频信号（可达数GHz）和电源混合传输（含200Ω差分对及电源引脚）；  
- 消费电子原型开发平台：如FPGA开发套件中，用于可重构子板（如高速ADC/DAC板）与核心板的即插即用连接。  

该型号采用双排直角插接结构，触点镀金、接触电阻低，支持0.5mm间距、14×2（共28位）信号通道，带定位柱与防误插设计，并通过UL/CSA安全认证。其475μm超薄堆叠高度（0.475mm）特别适用于超薄设备内部多层PCB堆叠需求。

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